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導熱灌封膠
導熱灌封膠

1.在常溫下,A/B 膠混合後可操(cāo)作時間長(可操作時間:膠料凝膠增稠前(qián)的一(yī) 段時間);在加熱條件下(xià),可快速固化,有利於自動(dòng)生產線上的使用。 2.具有耐高溫特性:膠料完全固化後(hòu),在(-40~200)℃溫度範圍內(nèi)可保持(chí)矽 橡膠彈性,絕緣性能。  3.固化過程中及固化後不收縮,對電子零部件有著很好的保護功能(如:防震、 抗擠壓和抗老化等保護功能)。  4.不含有對電子電(diàn)器及人(rén)體有害的物質,已獲得具有權威的第三方檢測機構的 ROHS、Reach 認證。

產品介紹

導熱灌封膠是(shì)一種雙組分的矽酮膠(jiāo)作為基礎原料,添加一定比例的抗熱阻(zǔ)燃的添加(jiā)劑(jì),固化形成導熱灌(guàn)封膠,可在(zài)大範圍的溫(wēn)度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元(yuán)器件,還具有一定的抗震防摔防塵等特點。

特征

高可靠性

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huluwa葫芦娃视频在线观看熱性

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符(fú)合ROHS和UL的環(huán)保要求

符合ROHS和UL的環保要求

應用方式

用於模塊電源和線路板中大(dà)功率電子元(yuán)器件的灌封保護。如(rú)汽(qì)車HID燈模塊電源、汽(qì)車(chē)點火係統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。

應用領域

產(chǎn)品規格

性能指標參考標準測試值
固(gù)化前外觀目測白色(A)/灰色(B)流體
A組分(fèn)粘度(mPa.s,25℃)GB/T 2794-19956000~7500
B組分粘度(mPa.s,25℃)GB/T 2794-199512000~14000
AB混(hún)合密度(g/ml)GB/T 13554-922.2±0.1g/ml
操作性能雙組(zǔ)分混合比例(重量比)使用體係實測A :B = 1 :1
混合後黏度(mPa.s,25℃)GB/T 2794-19959000~12000
可操作時間 (min,25℃)使用環(huán)境實測20
表幹時間 (min,25℃)GB/T 13477.5-200250~90
初固時間 (min,25℃)使用環境實測180
固化後硬度(shore A)GB/T 531.1-200840±5
導熱係數 [ W(m·K)]ASTM D5470-06 1.5±0.15
介 電 強 度(kV/mm)GB/T 1695-2005≥18
介 電(diàn)常 數(1.2MHz)GB/T 1693-2007≤4.0
體積電阻率(Ω·cm)GB/T 1692-2008≥1×1014
使用溫度範圍(℃)使(shǐ)用環(huán)境實測(cè)-40~200
斷裂伸長率(%)GB/T 528-200920
拉伸強度(MPa)GB/T 528-20091.1


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